西安奕材IPO：未盈利企业登陆科创板，国产12英寸硅片产业发展新篇章？

西安奕材，一家专注于12英寸硅片研发、生产和销售的企业，近日科创板IPO申请获上交所受理，成为证监会发布深化科创板改革八条措施后首家获受理的未盈利企业。这标志着国产12英寸硅片产业又一企业有望登陆资本市场，也体现了资本市场对具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利科技型企业的支持。

西安奕材由京东方创始人王东升创办，获得半导体产业大基金和多家知名PE基金投资。公司产品广泛应用于各种芯片制造，最终应用于智能手机、电脑、数据中心等终端产品。此次IPO拟募资49亿元，用于建设第二工厂，进一步扩大产能，提升产品竞争力，并与第一工厂形成规模效应。

虽然西安奕材近几年持续亏损，但公司解释称这与高额的投资强度、下游行业准入门槛高、以及产品放量周期长有关。其2021年至2024年前三季度营收分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元，营收增速较快，但同期扣非归母净利润持续亏损。

上市前，西安奕材完成多轮大额融资，获得源码资本、金融街资本等知名创投基金的青睐，国家集成电路产业投资基金(二期)也持有其7.5%的股份。目前，公司在全球12英寸硅片市场的占有率相对较低，但月均出货量已超过45万片/月。

公司高负债率也是一大挑战。2021年至2024年9月末，资产负债率分别为11.14%、23.65%、40.48%、49.6%。此次IPO有助于降低负债率，改善财务状况。

值得关注的是，国内12英寸硅片行业竞争激烈，多家企业面临亏损或盈利下滑的困境，如立昂微、沪硅产业等。西安奕材的IPO案例，对其他处于投资期的半导体企业具有参考价值，但也需关注半导体行业投资周期长、风险较大的特点。未来，西安奕材及其他硅片企业能否扭转亏损局面，实现可持续发展，仍需持续观察。